Intel 10. generation Comet Lake-S ankommer tidligt næste år med 10 kerner, men vil være baseret på gammel 14 nm fabrikationsteknologi

Intel kan være klar til 10^th Gen Comet Lake-S processorer. En række dias, der lækket for nylig, indikerer, at Intel lancerer sin nye almindelige desktop-serie tidligt næste år. Intel Comet Lake-S kaldes også 10^th Gen Core-serien. De pakker angiveligt et større antal kerner. Desuden adskiller Intel serien yderligere i de tre vigtigste effektniveauer. De nye Intel-CPU'er vil også kræve bundkort i 400-serien. Dette skyldes, at virksomheden har ændret den kompatible sokkelarkitektur til LGA 1200. Eksperter antyder, at dette kunne være den sidste af Intels CPU'er, der ville blive fremstillet på den stadig mere arkaiske og overforbrugte 14 nm fabrikationsproces. Med andre ord forventes Intel hurtigt at shit til 7nm fabrikationsprocessen til CPU'er, der kan starte i anden halvdel af 2020.

Det blev rygtet, at Intel forfulgte AMD på sidstnævntes vellykkede overgang til de nye CPU'er, der laves på 7nm fabrikationsprocessen. Interessant, i stedet for at forsøge at vedtage den nye fremstillingsproces for at øge kapaciteten hos sine processorer, ser Intel ud til at have taget en lidt anden men mere traditionel rute. Intel kunne forberede et nyt chipsæt, der understøtter op til 10-core CPU'er bygget på virksomhedens afprøvede 14 nm-proces. I øvrigt kræver disse CPU'er et nyt CPU-stik. Dette skyldes primært, at de nye Intel-CPU'er har forskellige og højere strømkrav på grund af deres højere kernetal. Den nye stikkontakt giver højere strømforsyning og kapacitet til sine desktop-bundkort.

Intel 10^th Gen Comet Lake-S-processorer, der passer til LGA 1200-stikkontakt:

Ifølge et sæt dias, der lækkede online for nylig, den nye Intel 10^th Gen Comet Lake-S CPU'er vil helt sikkert kræve et nyt stik for at fungere. Lysbillederne indikerer, at stikket bliver LGA 1200, og bundkortene vil være i 400-serien. De nye CPU'er opdeles i tre effektniveauer: 125W, 65W og 35W. Det er overflødigt at nævne, at dette bestemt er højere effekt, men de top-end Intel-CPU'er vil pakke 10 kerner og 20 tråde.

De nye Intel Comet Lake CPU'er kan identificeres ved at kigge efter "U" eller "Y" i deres modelnavne. Mærkeligt, selv Intel's Ice Lake-processorer er teknisk U- og Y-serie produkter, men virksomheden identificerer dem aldrig specifikt som sådan. I stedet valgte Intel at tilføje "G-nummer" til slutningen. Mærket indikerer også, at Ice Lake-processorer har den nye Iris Plus-grafik.

De nye Intel-CPU'er skal også understøtte den hurtige LPDDR4x-hukommelse i bærbare computere. Dette er en interessant og nødvendig evolutionær fase i Intel CPU-udviklingen, fordi producenter nu kan installere den nyeste LPDDR4x SODIMM-hukommelse med høj båndbredde og lav latens i deres bærbare computere. Disse nye Intel-CPU'er pakker den samme understøttelse til Thunderbolt 3 og Wi-Fi 6 (integreret 802.11ax), der findes i andre 10. generations processorer. For nylig rapporterede vi om Intel Project Athena, og disse nye Intel-CPU'er kunne vises i maskiner med "Project Athena" -mærkaten. Dette skyldes primært, at processorer er blevet bekræftet, at de tilbyder den krævede batteriudholdenhed og effektivitet.

Intel øger CPU TDP til at konkurrere mod AMD?

De lækkede dias indikerer, at Intel endelig øger den tilladte TDP til ydeevne. I øvrigt har Intel CPU-strømforbrug i øjeblikket ringe relation til TDP. Dette gælder især for CPU'en i sin Boost-tilstand. TDP måles traditionelt ved CPU-basisuret og øger ikke urets hastigheder. Derfor er det meget sandsynligt, at Intel muligvis skal justere eller udvide TDP yderligere for at adressere det højere kernetal. Tidligere lykkedes det virksomheden at holde størstedelen af ​​sine CPU'er i samme TDP-beslag ved at begrænse basisuret.

Den højere TDP-rating på den nye Intel 10^th Gen Comet Lake-S-processorer kunne være virksomhedens måde at bevare sin traditionelle teknik til at sikre ensartethed. Mens Intel igen kunne begrænse basisuret for at holde sig til den meget pålidelige 95W TDP, har det ikke længere råd til at ignorere AMDs stigende indflydelse på desktop-CPU-markedet.

400-seriens bundkort, der er nødvendigt for at understøtte de nye Intel-CPU'er, kan indeholde 49 ekstra ben til højere strømforsyning. Det er vigtigt at bemærke, at udover de højere 125W TDP-CPU'er, vil Intel stadig understøtte og muligvis frigive 65W og endda 35W TDP-CPU'er på fabrikationsprocessen på 14 nm. Det er kun den hardcore eller entusiastiske TDP-beslag, der vil gå op til 125W. Som med de fleste af Intels CPU'er, ville de midlertidige boost-ure også være så høje som muligt på disse nye processorer.

I øvrigt er AMD 16-core Ryzen 9 3950X allerede på vej. Intel, der placerer en 10 Core-CPU mod 16-core AMD Threadripper, virker muligvis ikke som en game-changer. Imidlertid ser Intel ud til at spille efter sine styrker i stedet for at konkurrere udelukkende på kernetællingen.