Intel 'Lakefield' processorer til at konkurrere med ARM og Snapdragon til smartphones med dobbelt skærm, sammenklappelige pc'er og andre mobile computerenheder

Microsofts Surface Neo, Lenovos ThinkPad X1 Fold og en ny variant af Samsungs Galaxy Book S har allerede Intel Lakefield-processorer. Virksomheden har droppet adskillige bit information om CPU'erne, der hovedsagelig er beregnet til mobile computerenheder med unikke formfaktorer som f.eks foldbare pc'er, smartphones med dobbelt skærm osv. Nu har Intel officielt tilbudt detaljerede oplysninger om processorer, der vedtager big.LITTLE arrangement af kerner for at maksimere ydeevne, effektivitet og batterilevetid.

Intel lancerede officielt Intel Core-processorer med Intel Hybrid Technology, der hedder "Lakefield." CPU'erne gearing Intels Foveros 3D-emballeringsteknologi og har en hybrid CPU-arkitektur til skalerbarhed for effekt og ydeevne. Disse processorer er ret vigtige for Intel, da de er langt de mindste stykker halvledere, der er i stand til at levere Intel Core-ydelse. Desuden kan disse CPU'er tilbyde fuld Microsoft Windows OS-kompatibilitet inklusive produktivitets- og indholdsoprettelsesopgaver inden for ultralette og innovative formfaktorer.

Intel Lakefield-processorer til at konkurrere mod Qualcomm Snapdragon- og ARM-CPU'er?

Intel forsikrer, at Lakefield-CPU'erne kan levere fuld Windows 10-applikationskompatibilitet i op til 56 procent mindre pakkeområde til op til 47 procent mindre kortstørrelse sammenlignet med en Core i7-8500Y. De kan tilbyde forlænget batterilevetid for flere formfaktorenheder. Dette giver OEM'er mere fleksibilitet i formfaktordesign på tværs af enkelt, dobbelt og sammenklappelig skærm. Disse funktioner skal i det væsentlige give forbrugerne mulighed for at opleve en komplet Windows 10 OS-brugeroplevelse på en lille og let enhed med enestående mobilitet.

Disse nye CPU'er kunne konkurrere direkte med Qualcomms Snapdragon såvel som ARM-processorer. De har den afprøvede big.LITTLE-arkitektur, der består af ydeevne såvel som effektivitetsoptimerede kerner for optimal ydelse og batterilevetid. Intel hævder, at standby magt kan være så lavt som 2,5 mW. Dette er en reduktion på 91 procent sammenlignet med Intels nuværende generation af processorer med den laveste effekt fra Intel Y-serien.

Intel Lakefield-processorer i den nuværende generation har i alt fem kerner. Disse er ikke hypertrådede. Kun en enkelt Core er klassificeret som 'Big', hvilket er en performance-kerne, mens resten er 'Little' kerner. De nye CPU'er kommer i Core i5 og Core i3-varianter. Intel og OEM'er har afsløret Core i5-L16G7 og Core i3-L13G4. 'G' i navnet angiver Gen11 til 1,7x grafikydelse over UHD-grafik, der findes i Core i7-8500Y.

Intels Lakefield-CPU'er passer i en simpel 7W TDP-profil og har 0,8 GHz og 1,4 GHz clockhastigheder i henholdsvis Core i3 og Core i5. Det er overflødigt at tilføje, at disse ikke er beregnet til strøm og ydeevneintensive arbejdsbelastninger. I stedet vil disse CPU'er blive indlejret i enheder, hvor energieffektivitet og kompatibilitet er designprioriteter.

Selvom ingen af ​​enhederne med Intel Lakefield-CPU'erne følger med Windows 10X, er det meget sandsynligt, at Intel og Microsoft i fællesskab kunne finjustere disse processorer til den lette gaffel i Windows 10. Der er vedvarende rapporter om operativsystem beregnet til innovative designs og use cases.